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第21章 技术攻关苏阳掌舵（第1页）

时间进入四月，海市的天气渐渐回暖。

研发区，几张崭新的工作台拼凑在一起，上面散落着草图、元器件和几块看起来像是散热片雏形的东西。

张伟、刘宇、王倩三位技术核心围在一台显示器前，眉头紧锁。

显示器上是刘宇刚刚跑完的一轮热流体仿真结果。

刺眼的红色区域几乎覆盖了模拟手机芯片的位置，旁边的温度曲线一路飙升，最终稳定在一个让人沮丧的数字上——。

即便加上了他们设计的散热器模型，模拟芯片的温度依然轻松突破了50摄氏度。

“不行，还是不行！”

刘宇有些烦躁，“按照现在市面上主流的VC均热板技术，再加上我们优化的风道设计，最多也就能把峰值温度压到45度左右。

这跟老板给的目标差太远了！”

张伟，这位经验丰富的结构工程师，此刻也眉头紧锁。

王倩负责的是电子部分，主要是未来可能涉及的智能温控或者RGB灯效的电路设计。

虽然散热核心不归她管，但她也参与了讨论：“我查阅了最新的散热技术专利和论文，现有的技术框架下，想在这么小的体积内实现老板说的那种‘前所未有’的降温效果，理论上都很难支撑。

除非……有我们不知道的黑科技材料或者结构。”

“老板给的那个目标热阻值，简直是挑战物理极限。”

刘宇苦笑着摇头，“我把能想到的优化手段都试过了，仿真结果就是上不去。”

办公室的门被轻轻推开，苏阳端着一杯水走了进来。

他看到三人愁眉苦脸的样子，脸上没有任何意外，只是平静地问：“遇到难题了？”

“老板！”

三人立刻站直了身体。

刘宇指着屏幕，有些不好意思地汇报：“老板，我们……我们尝试了各种方案，但是按照现有的技术思路，很难达到您提出的那个性能指标。

要么体积超标，要么成本过高，要么效果根本达不到。”

张伟也补充道：“老板。

尤其是热量从VC均热板导出到散热鳍片这个环节，以及热界面材料的导热效率，是目前最大的瓶颈。

常规设计似乎已经到天花板了。”

苏阳点点头，示意自己知道了。

他并没有急着给出答案，而是走到张伟的工作台前，仔细看了看他绘制的几款结构设计草图。

这些草图都遵循了当前主流的设计思路，只是在细节上做了优化，比如鳍片的形状、密度，风扇的位置等等。

苏阳的目光在一张侧重轻量化设计的草图上停了下来。

他伸出手指，轻轻点了点图中用于支撑VC板和风扇的框架结构。

“张伟，”

苏阳的声音很平静，却带着一种不容置疑的专业感，“你设计的这个支撑结构，主要考虑的是强度和成本吧？”

张伟愣了一下，点点头：“是的，老板。

用的标准铝合金型材，强度足够，加工也方便。”

苏阳微微摇头：“如果，我是说如果，我们换一种材料呢？比如……航空级的钛镁合金，再结合仿生学的蜂窝状镂空设计。